CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
k73电玩之家
买球网站
Sports-platform-careers@xayrqc.com
易成新能
水族之家
民声频道_央视网
健网
买球app
欧博
The-new-Portuguese-entertainment-billing@zs-sense.com
Buy-ball-app-hr@jinbeier.net
AG亚游
棋牌网站
北京舞蹈学院
搞笑谜语网
欧洲杯下注
European-Cup-buying-billing@ubrglass.com
欧博
Sands-Macao-help@fsjianzhen.com
Macau-online-casino-help@9isles.com
弘森药业
金鹰国际集团
IT分众
28商机问答
温州医科大学教务管理系统
鼎捷软件股份有限公司官方网站
俄罗斯旅游中文网
巴豆论坛
蓬莱论坛
酷买网
贝太厨房
上海财经大学《货币银行学》教学网
站点地图
聚胜万合
莞讯网